据江苏联瑞新材料股份有限公司8月16日发布公告称，计划投资约3亿元建设年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线项目，该议案获公司第三届董事会第八次会议全票通过。

联瑞新材称为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资 3 亿元人民币实施年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

2021 年 8 月 13 日，公司召开了第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的议案》。会议应到会董事 7 人，实到董事 7 人；议案表决结果为 7 人同意、0 人反对、0 人弃权，该项目建设地点位于江苏省连云港市高新区，实施主体为江苏联瑞新材料股份有限公司。

   该项目符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。本次投资不会对公司的财务和生产经营产生不利影响，从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作用，符合公司及全体股东的利益。