第二家终止审核的科创板申报企业出炉。

7月23日，上海证券交易所官网显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（和舰芯片）的审核状态更新为“终止”。

这是迄今为止第二家终止审核的科创板申报企业。此前，木瓜移动在7月8日宣布终止审核，成为首家终止审核的科创板申报企业。

和舰芯片是科创板上市申请开放之后，上交所受理的首批九家企业之一，3月22日获得受理，之后进行了三轮审核问询。保荐机构为长江证券，拟融资金额25亿元。

招股书显示，和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、 0.5μm 等制程；子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

值得一提的是，和舰芯片在报告期内连续三年亏损。

招股书披露的业绩数据显示，2016年至2018年，和舰芯片归属于母公司所有者的净利润分别为-1.44亿元、7128.79万元、2992.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.56亿元、-296.22万元、-1.46亿元。

截至2018年末，和舰芯片累计未分配利润为-9.27亿元。和舰芯片在招股书中解释，公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债所致。

和舰芯片此番终止科创板IPO之路的原因，在7月21日已经得到了其母公司联华电子的公告。

公告称，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。

联华电子通过旗下橡木联合间接持有和舰芯片98.14%的股份。

联华电子是晶圆制造公司，1985年在台湾证券交易所上市，2000年在纽约证券交易所挂牌上市（股票代码UMC）。2018年，公司营业收入1512.5亿元新台币，净利润35.9亿元新台币。

在和舰芯片的审核问询过程中，上交所曾针对和舰芯片与联华电子之间客户、供应商重合的问题进行问询，并曾要求公司说明，联华电子是否存在通过让渡商业机会向和舰芯片进行利益输送的情况。